空间模拟系统

用于模拟太空热真空环境。真空腔体内可放置待试验的空间飞行器或其部件。它可做热真空热试验，热循环试验，热控试验，抗静电试验及热光学试验等。

设备尺寸： φ1000mm,φ2000mm, φ3000mm 。

极限真空：冷态（ -173℃ ～ -60℃ ） 1×10^-4Pa 。

热态（＋ 100℃ ） 1×10^-4Pa 。

温度的均匀性： ±5℃ 。

系统一次连续工作时间不少于 360 小时。

用于磁控溅射镀膜。可一次完成工艺相同或不同的四个样品的镀膜任务。

磁控靶： 4” （ φ100 ）， 4 个

自转样品架： 4 个

极限真空度： 5×10^-4Pa

全程控镀膜工艺过程